2022半导体芯片人才趋势报告.docx

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1、芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮也通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60% ,其他消费电子占比约15% , 汽车电子占比10%-15%皿部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催 生出许多新的半导体IC应用需求，如Al芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求， 呈现明显结构性分化趋势。2021年中国半导体IC下游需求结构其他包括工业控制、

2、 医疗等领城占比 10%-15%用为智能穿戴设备通信领域约占30+%,主要应IC产业新兴应用需求（部分列举）数据来源：艾瑞咨询2022年中国半导体IC产业研究报告人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争地 人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家 上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达 26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.9

3、2万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%。也作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高， 所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的上岗。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。中国集成 电路产业人才发展报告（2020-2021年版）的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。2020年行业R&D人员全时当量ToPl 0半导体各岗位

4、人员数量分布（单位：人）参考资料：华鑫证券芯片人才供不应求，产业结构仍需升级计算机、通信和其他电子电器帆和曲制型通用设备制造业汽车制造业专用设备制造业化学原料及化学制品金属制品非金属矿物制品业医药制造业橡胶和塑料制品注释：根据统计口径，电子通半导体行业研发人员与工a知需求量相较于其画亍业明显更大美国禁令再升级,挑战与机遇并存领2022年10月7日，美国商务部工业与安全局加强了对中国高端芯片的管制，此次新规主要针对超算、高算力芯片，目的是限制中国的半导体制程的产能发展， 包括限制中国研发半导体生产设备的能力、限制中国超算的算力提升。长期来看，新的制裁措施将会阻碍国内高端芯片技术发展。也 具体影响

5、程度来看，本次限制的DRAM 18nm及以下、3D NAND 128层及以上节点是国内存储龙厂扩产重心；逻辑方面，当前大陆晶圆厂扩产仍以28nm为主, 所以影响相对有限；功率器件方面，国内大部分功率半导体用的是成熟制程生产，所以影响较小。地目前，国产芯片企业正纷纷加速搭建多货源、全球化的供应链体系，国产替代浪潮下，国内半导体设备企业将进一步提升市场份额。实施与高级计算和半导体制造相关的管控指债：蒜务部产业安全局璇布了针对先进计管和半导体制造的规定，法规定在两个关罐 方面解决了美国在国家安全和外交政策的担忧O其一，该规定针对部分领域施行 了限耐性出口管制，包括某些计算半导体芯片、涉及超级计Jl机

6、线端用途的交易 和涉及实体制裁名单的交易。MZ,该规则施加了新的管制，包括涉及半导体制 造和集成电路（IC）终稣用途的交舄。耳体来说，读规定包括：D将某箜包含此类芯付的离皴和高性能计Il芯片和计Il机商品添加到育业控制 清单（CCL）中；2）对以中国为修使用对象的超级计Jl机或半导体开发或生产的项目增加新的 评可证费求；3）将出口管理条例（EAR）的适用是国犷大到某些由外国生产的先进计算 机产品和外国生产的用于超级计算机终端用途的产品；4）珞受许可证限到的外国生产项目的范围犷大至实体泊第上位于中华人民共知 国境内的28个现有实体；5）将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业控制清单中；6）为由

7、中国时造、舟叁爆定的成电Ie的半导体切ifiJlMl了峭许可证，求，外发的白中Bl实体控制的设意的评可证将IBiS 惟定匏,制号Bl公 同翻有的沿立将视Jl惮修况而:F.相美技术有或寓值如下：F打16nm或Mnm叱松下再用而Ono渤佛FinFEf龙GaME刃的 ；IenE半节距或更小的ORAM存储署於幽：128回或多厘的MANDa仔芯启.7）国别美国:俄或个人在没看许可证妁情况下支椅玄臬些仅于中国的华3体制 isar开发或生产Jfe成电蹙笥能力；8）同用于开发或生产导体的制港设品以及相关窗伴的出口地扣了新的许可证 费京;9） 立喳附通用瓷即0 （TGL） .通过批隆以中ISW为使用对像虫受阳鄢

8、生 产唐动.将加2切半导体供应谊的短朋使哈海至任.谈坟明在冏联对公报）（Federal Regtster）提交供公众查阑后分阶秘生MC 在援交绐公众中图当日（2022年1。月7日）,於常平号/M造项目的IS制正 K生效.5天后（2022年10月12日）、IB勃IlCD广海或个人以自身It力支持 中国的半号体制遗-IS*进行*或电踣开发、生产茎使用的理工痔正式生ML M天Ig （2022爆10月21 B）.叶对光近讨“和经理计Jl机的管控制废.电及 候起定中的H他变更将正式生效“让外，班务部产业安全品将在博双定于联邦 公报公示之日M 60日内接受公众的反情建嫉，谟毁则的文本可在联貂公中 RiL来

9、源：美国商务部新闻稿译文节选2022年1-7月份5家晶圆厂半导体设备整体本土化率为36% ,薄 膜沉积、涂胶显影、量测/检测设备等环节仍处于本土化起步阶段， 本土半导体设备企业的成长空间很大。芯片人才缺口较大，人才培养难以跟上发展速度高校是行业人才输送的稳定源头产业从业人员分布（万人）设计制造封装篇试行业人才存在缺口我国集成电路长期以二级学 科地位发展,学科等级也影 响了高等院校和科研机构对 集成电路的独立支持2020年中国半导体产业从 业人数约54.1万，同比增 长5.7% ,预计到2023年 前后人才需求将达到76.7 万人左右，人才缺口将近 23万人资料来源：中国集成电路产业人才发展报告

10、（ 2020-2021年版）、半导体行业观察目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，即 掌握产业链中的多项技能。为加大人才培养力度，2021年1月14日,国务院学位委员会、教育部发布关于设 置交叉学科门类、“集成电路科学与工程和国家安全学一级学科的通 知。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。另2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比 2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。乾同4 二Iol*1 ,表示人才供不应求；TSKl ,表 示人才供大于求。如果TSl呈上升趋势，表示

11、人才越来越抢手，人才招聘难度增加。经历过2021年的热火朝天后，2022年以来芯片就业市场延续了之前的高景气趋势，TSl指数仍然远高于全行业，存在较大的人才缺口。2022年上半 年，北上深均不同程度受新冠疫情影响，很多企业在人才招聘方面有所停滞，叠加金三银四影响，2022年2、3月呈现明显的V字走势，与全行业的TSl走 势的波动性较为一致。具体职能属性来看，芯片设计类岗位中的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师紧缺指数最高，均超过了 10。半导体/芯片行业VS全行业TSI趋势2022年19月半导体/芯片中高端人才TSl TOP54.434.284.353.89- _1.62人才紧缺指数TOPlO

12、TSI数字前端工程师11.59模拟芯片设计工程师11.51IC验证工程师7.16FAE现场应用工程师6.46数字后端工程师6.451.891.89252.021.911.721.74数据来源：猎聘大数据半导体/芯片领域备受职场人看好，青年人才投递量增幅明显半导体/芯片行业受到职场人的关注和肯定，在青年人投递行业的变化方面也可以得到体现。2022年上半年，全国青年人才主动投递的行业中，投递电子技术/ 半导体/集成电路的青年求职者占比升幅达1.2%。受大环境影响，互联网/移动互联网行业热潮退去，投递该行业的青年人才占比下滑最多，下跌了9.07个百分 点；投递房地产、基金/证券业的青年人才占比也有所

13、下降。相比之下，投递汽车、电子技术/半导体、制药/生物工程、机械制造/重工、新能源产业等国家大力 倡导的实体产业的青年人数占比出现不同幅度的增长。2022H1全国青年人才投递人数细分行业分布ToPlO及其变化数据来源：猎聘大数据，猎聘调研数据芯片企业对人才的工龄要求较为宽松，但学历门槛较高芯片新发职位中对人才的要求分布具有显著入门级、高智慧特点。对比全行业的职位要求，芯片企业更愿意接纳1-3年的人才加入，有一定的行业 经验最好。虽然芯片企业对人才工作经验的要求较为宽松，但对高学历的渴求则更加显著。对比全行业对学历要求的分布情况，芯片企业在上半年新发职位中最 低硕士学历要求的占比达到18.76%

14、 ,远高于全行业平均水平（3.79% ）,对博士要求的岗位占比为0.73% ,而全行业平均水平仅为0.44%。2022新发职位工作年限要求分布2022新发职位学历要求分布芯片企业vs全行业芯片企业vs全行业数据来源：猎聘大数据企业纷纷高薪揽才，研发生产、销售类需求量较大芯片企业纷纷高薪揽才，超40%新发职位高位年薪在50W以上。从招聘需求量来看，企业在研发生产和销售等领域的人才需求量最大，如芯片设计的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师；生产类岗位半导体技术工程 师、FAE现场应用工程师、测试工程师等；销售类岗位销售经理/主管等。2022芯片新发职位职能分布ToPlO芯片新发职位年薪区间分布低位年薪vs高位年薪细分职能类别ToPlo人才占比嵌入式软件开发4.22%半导体技术工程师2.97%数字前端工程师2.50%C+2.41%硬件工程师2.34%模拟芯片设计工程师2.31%FAE现场应用工程师2.22%产品经理1.95%销售经理/主管1.92%测试工程师1.82%数据来源：猎聘大数据芯片人才紧缺指数持续走高芯片人才分布不均衡芯片人才市场集中在华东地区，各城市人才结构差异较大生产类