电控／电源产品—密封技术的发展路线图.docx

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1、电控/电源产品一密封技术的发展路线图要了解密封技术的发展路线和趋势，我们就要先知道什么是密封和泄漏。密封的定义就是：简单来讲，隔离物质的方式。它是通过填补物质之间的空隙，阻止固体、液体和气体流动或泄漏的过程。或者换句话说就是：控制介质在不同空间内“流串”的功能和功能装置。如生活中我们接家里头自来水管（冷水管&热水管）时用到的密封垫圈等。泄漏当然就是：介质从一个空间“流串”到另一个空间。我们常见的就是家里面自然水龙头滴水就是一种泄漏。那么起到密封作用的零部件，如橡胶圈、垫圈等，我们就称为密封件。对于密封的基本要求是严密、可靠、寿命长、力求结构紧凑、简单，制造维修方便，成本低廉。密封常见的分类方式

2、有：按照结合面（即密封面）间是否有相对运动，可分为静密封和动密封。我们今天主要讲的就是静密封；根据密封面间是否有问隙，又可分为接触型密封和非接触型密封。密封的形式主要有下面几种，按照机械手册上的来分的话（包含动密封）：垫片密封、胶密封、填料密封、机械密封和非接触式密封。而电控电源类产品的话，通常属于静密封范畴，目前所常用到的形式有：垫片密封、胶密封和填料密封（。型圈）。如果我们试想下未来三年、五年甚至十年的密封技术发展路线的话，归根结底估计还是材料的发展和提升。个人觉得，胶类密封应该还是主流，因为目前可以实现自动化生产，而橡胶类主要当前还是靠人工，加上视觉检测设备传感技术目前还跟不上，所以短期

3、内胶水类密封还是呈现上升趋势。并且会在CIPG和FIPG两大类上进行优化改善提升。而小部分的客户可能还会选择使用密封圈和密封垫，如特斯拉和一些日系厂商，为什么密封圈材料成本高，他们还会选择呢？我认为可能是胶水密封和密封圈密封相比，装配节拍要长些，胶水固化需要时间。通常在30分钟2小时才能用于气密性测试。具体到胶水类材料的话，短期内还是会以有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸和MS（改性硅烷聚醴）为主。我也大胆地猜测，是不是将来会出现一种特殊材料或者涂层技术，在我们压铸铝的密封表面上进行喷涂，不需要多厚，大约在0.102mm,它可以遇到我们需要密封的介质后，能够增加介质的粘稠度，从而阻碍介质流动，或者它

4、能够增加接触角，使得介质无法与我们的产品表面进行接触，增加疏水性等等。有时候我们遇到泄漏问题失效分析的时候，常常会用到肥皂泡法或者沉水充气法，但是这些都是依赖于泄漏足够大，而且无法精确定位到底是从什么位置发生的，以至于还是要借助于X-RAY或者切片，才能发现具体的漏点位置。那么是不是有一种密封技术可以帮助我们迅速并准确地找到泄漏点呢？或者当产品出现泄漏会导致我的产品故障失效之前，能够通知到MCU采取主动措施，保护电器免受损伤呢？所以结合上面的一些思考，我大致总结了下电控电源类产品未来几年的密封技术发展路线，下面分享给大家，如果你有更好的思考也欢迎和我私信，谢谢！电控/电源产品密封技术发展路线图（静密封）-2023202420252026202720282029+