焊接工艺常见缺陷和整改措施总结.docx

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1、焊接工艺常见缺陷和整改措施总结气孔(B1oWHo1e)手工电弧焊发生原因：（1）焊条不良或潮湿。（2）焊件有水分、油污或锈。（3）焊接速度太快。（4）电流太强。（5）电弧长度不适合。（6）焊件厚度大，金属冷却过速。防止措施：（1）选用适当的焊条并注意烘干。（2）焊接前清洁被焊部份。（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。（4）使用厂商建议适当电流。（5）调整适当电弧长度。（6）施行适当的预热工作。C02气体保护焊发生原因：（1）母材不洁。（2）焊丝有锈或焊药潮湿。（3）点焊不良，焊丝选择不当。（4）干伸长度太长，C02气体保护不周密。（5）风速较大，无挡风装置。（6）焊接速度太快，冷却快速。（

2、7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。防止措施：（1）焊接前注意清洁被焊部位。（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。（5）加装挡风设备。（6）降低速度使内部气体逸出。（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。（8）C02纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。（2）焊剂潮湿。（3）焊剂受污染。（4）焊接速度过快。（5）焊剂高度不足。（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在

3、焊剂粒度细的情形）。（7）焊丝生锈或沾有油污。（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）防止措施：（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。(2)约需300干燥(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。(4)降低焊接速度。(5)焊剂出口橡皮管口要调整高些。(6)焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mmo(7)换用清洁焊丝。(8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+).设备不良(1)减压表冷却，气体无法流出。(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞。(3)焊丝有油、锈。防止措施(1)气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检查表之流量。(2)经常清除喷嘴

4、飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。自保护药芯焊丝(1)电压过高。(2)焊丝突出长度过短。(3)钢板表面有锈蚀、油漆、水分。(4)焊枪拖曳角倾斜太多。(5)移行速度太快，尤其横焊。措施(1)降低电压。(2)依各种焊丝说明使用。(3)焊前清除干净。(4)减少拖曳角至约0-20。o(5)调整适当。咬边(We1dundercut)唆边手工电弧焊(1)电流太强。(2)焊条不适合。(3)电弧过长。(4)操作方法不当。(5)母材不洁。(6)母材过热。措施(1)使用较低电流。(2)选用适当种类及大小之焊条。(3)保持适当的弧长。(4)采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧

5、及较窄的运行法。(5)清除母材油渍或锈。(6)使用直径较小之焊条。C02气体保护焊(1)电弧过长，焊接速度太快。(2)角焊时，焊条对准部位不正确。(3)立焊摆动或操作不良，使焊道二边填补不足产生咬边。串施(1)降低电弧长度及速度。(2)在水平角焊时，焊丝位置应离交点1-2mmo(3)改正操作方法。夹渣(S1agInc1usion)夹渣(1)前层焊渣未完全清除。(2)焊接电流太低。(3)焊接速度太慢。(4)焊条摆动过宽。(5)焊缝组合及设计不良。措施(1)彻底清除前层焊渣。(2)采用较高电流。(3)提高焊接速度。（4）减少焊条摆动宽度。（5）改正适当坡口角度及间隙。C02气体电弧焊（1）母材倾斜

6、（下坡）使焊渣超前。（2）前一道焊接后，焊渣未清洁干净。（3）电流过小，速度慢，焊着量多。（4）用前进法焊接，开槽内焊渣超前甚多。串施（1）尽可能将焊件放置水平位置。（2）注意每道焊道之清洁。（3）增加电流和焊速，使焊渣容易浮起。（4）提高焊接速度埋弧焊接（1）焊接方向朝母材倾斜方向，因此焊渣流动超前。（2）多层焊接时，开槽面受焊丝溶入，焊丝过于靠近开槽的侧边。（3）在焊接起点有导板处易产生夹渣。（4）电流过小，第二层间有焊渣留存，在焊接薄板时容易产生裂纹。（5）焊接速度过低，使焊渣超前。（6）最后完成层电弧电压过高，使得游离焊渣在焊道端头产生搅卷。串施（1）焊接改向相反方向焊接，或将母材尽可

7、能改成水平方向焊接。（2）开槽侧面和焊丝之间距离，最少要大于焊丝直径以上。（3）导板厚度及开槽形状，需与母材相同。（4）提高焊接电流，使残留焊渣容易熔化。（5）增加焊接电流及焊接速度。（6）减小电压或提高焊速，必要时盖面层由单道焊改为多道焊接。自保护药芯焊接（1）电弧电压过低。（2）焊丝摆弧不当。(3)焊丝伸出过长。(4)电流过低，焊接速度过慢。(5)第一道焊渣，未充分清除。(6)第一道结合不良。(7)坡口太狭窄。(8)焊缝向下倾斜。措施(1)调整适当。(2)加多练习。(3)依各种焊丝使用说明。(4)调整焊接参数。(5)完全清除(6)使用适当电压，注意摆弧。(7)改正适当坡口角度及间隙。(8)

8、放平，或移行速度加快。未焊透(InCOInP1etePenetration)手工电弧焊(1)焊条选用不当。(2)电流太低。(3)焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。(4)焊缝设计及组合不正确。防止措施(1)选用较具渗透力的焊条。(2)使用适当电流。(3)改用适当焊接速度。(4)增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。C02气体保护焊(1)电弧过小，焊接速度过低。(2)电弧过长。(3)开槽设计不良。措痢(1)增加焊接电流和速度。(2)降低电弧长度。(3)增加开槽度数。增加间隙减少根深。自保护药芯焊丝(1)电流太低。(2)焊接速度太慢。(3)电压太高。(4)摆弧

9、不当。(5)坡口角度不当。措施(1)提高电流。(2)提高焊接速度。(3)降低电压。(4)多加练习。(5)采用开槽角度大一点。裂纹(Crack)手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、镒等合金元素。(2)焊条品质不良或潮湿。(3)焊缝拘束应力过大。(4)母条材质含硫过高不适于焊接。(5)施工准备不足。(6)母材厚度较大，冷却过速。(7)电流太强。(8)首道焊道不足抵抗收缩应力。措施(1)使用低氢系焊条。(2)使用适宜焊条，并注意干燥。(3)改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。(4)避免使用不良钢材。(5)焊接时需考虑预热或后热。(6)预热母材，焊后缓冷。(7)使用适当电流。(8)首道焊接之焊

10、着金属须充分抵抗收缩应力。C02气体保护焊(1)开槽角度过小，在大电流焊接时，产生梨形和焊道裂纹。(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区)。（3）多层焊接时，第一层焊道过小。（4）焊接顺序不当，产生拘束力过强。（5）焊丝潮湿，氢气侵入焊道。（6）套板密接不良，形成高低不平，致应力集中。（7）因第一层焊接量过多，冷却缓慢（不锈钢，铝合金等）。（1）注意适当开槽角度与电流的配合，必要时要加大开槽角度。（2）采用含碳量低的焊条。（3）第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力。（4）改良结构设计，注意焊接顺序，焊后进行热处理。（5）注意焊丝保存。（6）注意焊件组合之精度。（7）注意正确的电流及焊接速

11、度。埋弧焊接（1）对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当（母材含碳量过大,焊丝金属含镒量太少）。（2）焊道急速冷却，使热影响区发生硬化。（3）焊丝含碳、硫量过大。（4）在多层焊接之第一层所生焊道力，不足抵抗收缩应力。（5）在角焊时过深的渗透或偏析。（6）焊接施工顺序不正确，母材拘束力大。（7）焊道形状不适当，焊道宽度与焊道深度比例过大或过小。施（1）使用含镒量较高的焊丝，在母材含碳量多时，要有预热之措施。（2）焊接电流及电压需增加，焊接速度降低，母材需加热措施。（3）更换焊丝。（4）第一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力。（5）将焊接电流及焊接速度减低，改变极性。（6）注意规定的施工方法，并予

12、焊接操作施工指导。(7)焊道宽度与深度的比例约为1：1：25,电流降低，电压加大。变形(Distortion)手焊、C02气体保护焊、自保护药芯焊丝焊接、自动埋弧焊接(1)焊接层数太多。(2)焊接顺序不当。(3)施工准备不足。(4)母材冷却过速。(5)母材过热。(薄板)(6)焊缝设计不当。(7)焊着金属过多。(8)拘束方式不确实。措施(1)使用直径较大之焊条及较高电流。(2)改正焊接顺序(3)焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。(4)避免冷却过速或预热母材。(5)选用穿透力低之焊材。(6)减少焊缝间隙，减少开槽度数。(7)注意焊接尺寸，不使焊道过大。(8)注意防止变形的固定措施。其它焊接缺陷搭叠(Over1ap)(1)电流太低。(2)焊接速度太慢。酒施(1)使用适当的电流。(2)使用适合的速度。焊道外观形状不良(BadAppearance)(1)焊条不良。(2)操作方法不适。(3)焊接电流过高，焊条直径过粗。(4)焊件过热。(5)焊道内，熔填方法不良。(6)导电嘴磨耗。(7)焊丝伸出长度不变。串施(1)选用适当大小良好的干燥焊条。(2)采用均匀适当之速度及焊接顺序。(3)选用适当电流及适当直径的焊接。(4)降低电流。(5)多加练习。(6)更换导电嘴。(7)保持定长、熟练。凹痕(Pit)