电子设备和医疗设备热设计规范——基础知识篇.docx
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1、电子设备和医疗设备热设计规范一基础知识篇目录1 .热设计基础知识11.1. 热量传递的三种基本方式21. 1.1.热传导换热22. 1.2.热对流换热33. 1.3.热辐射换热41.2. 热阻的概念52 .散热器介绍71. 1.散热器概念72. 2.型材散热器的选择及设计原则73 .热管介绍94 .蒸汽腔散热器介绍10近年来,对于电子设备和医疗设备来说,随着小型化和高性能化的要求越来越高,也因此促进了进一步集成化。具体来讲表现为元器件数量更多,电路板上的安装密度更高,外壳尺寸更小。结果是导致发热密度显著增加。由于热设计有助于提高设备的可靠性、安全性并降低总成本,因而变得越来越重要。接下来几篇文
2、章主要介绍热设计相关知识,本篇文章主要介绍热设计的基础知识。1 .热设计基础知识热的定义:两个物体间因温度差而传递的一种能量形式就是热。热能的单位用(焦耳)表示。热量的传递有热传导,热对流及热辐射三种换热方式。在终端设备散热过程中,这三种方式都有发生。三种传热方式传递的热量分别由以下公式计算Fourier导热公式:Q=入A(Th-Tc)/Newton对流换热公式:Q=QA(Tw-Tair)辐射4次方定律:Q=5.67e-8*A(Th4-Tc4)其中入、。、分别为导热系数,对流换热系数及表面的发射率,A是换热面积。热设计的目的:控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标
3、准及规范所规定的最高温度。1.1. 热量传递的三种基本方式1.1.1. 热传导换热物体各部分之间不发生相对位移时,依靠分子、原子及自由电子等微观例子的热运动而产生的热量称为导热。例如,固体内部的热量传递和不同固体通过接触面的热量传递都是导热现象。芯片向壳体外部传递热量主要就是通过导热。Junction导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算:Q=A(Th-Tc)/其中:A为与热量传递方向垂直的面积,单位为m2;Th与Tc分别为高温与低温面的温度,5为两个面之间的距离,单位为m。入为材料的导热系数,单位为W(m*C表示了该材料导热能力的大小。一般说,固体的导热系数大于液体,液体的大于气
4、体。例如常温下纯铜的导热系数高达400W(m*C)纯铝的导热系数为236W(m*C),水的导热系数为0.6W(m*C),而空气仅0.025W(m*C)左右。铝的导热系数高且密度低,所以散热器基本都采用铝合金加工,但在一些大功率芯片散热中,为了提升散热性能,常采用铝散热器嵌铜块或者铜散热器。上壳体导热材料各种材料导热系数材料名称导热系数W/mK材料名称导热系数WZmK材料名称导热系数WZmK材料名称导热系数W/mK材料名称导热系数WZmKSi150ABS0.25空气0.010.04导热硅0.87SiO27.6PA0.25水蒸汽0.023胶垫SIC490PC0.2水0.50.7GaAs46PMMA
5、0.14硫酸50.47So.5GaP77PP0721225涮(纵0.381TCC2PP25%025阚)材(横0.14-0.17A1N150软皴PVC0.14解选粘土0.70.8A12O3蓝45硬质PVC0.17耐火越1.06KoVar173PS0.08水泥沙0.9-1.28钻石23001DPE033瓷砖1.99金317HDPE0.5石棉0.15So.37银429橡胶0.19玄武岩2.18纯铝237PU025花岗岩2.63.6纯铜401纯硅胶035石靖0.12纯锌112中密度硅0.17石油0.14纯钛14.63胶密度硅0.12沥吉0.7纯锡64艘璃0.5S纸板0.060.14纯铅35玻璃钢0.4
6、0铸铁4290纯锲90泡沫0.045不锈钢17钢36FR40.2铸铝138147黄铜70环氧树脂0.2A16061160青铜3832.2A16063201153A17075130石墨的导热率因石墨的细节结构、温度、压力、氧含量和其他因素而异。在常压下,石墨的导热率约为130-200W(mK)这个数值是相当高的,因为石墨具有非常好的热传导能力,而且在高温下仍然保持稳定,因此在高温设备和热传导材料领域有着广泛的应用。1.1.2.热对流换热对流换热是指运动着的流体流经温度与之不同的固体表面时与固体表面之间发生的热量交换过程,这是通信设备散热中中应用最广的一种换热方式。根据流动的起因不同,对流换热可以
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