盘点新能源汽车中的氮化镓和碳化硅应用.docx
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1、盘点新能源汽车中的氮化钱和碳化硅应用目录1 .前言12 .碳化硅的优势23 .GaN的优势34 .使用案例:主逆变器45 .氮化铢在低功率电动车中的应用55.1.概述55.2. 氮化钱更有潜力65.3. 氮化线在电动汽车中的应用65.4.氮化钱面临的问题61 .前言汽车设计的几乎每一个组成部分,包括底盘、动力总成、信息娱乐、连接和驾驶辅助系统(ADAS),都在汽车领域经历着快速的发展和创新。设计人员正在寻求先进技术,通过从基于硅的解决方案转向使用宽禁带半导体材料(例如碳化硅(SiC)和氮化钱(GaN)的功率半导体技术来迈出下一步的创新,他们用于新能源电动汽车的功率密度更高、效率更高的电路。除了
2、高压电池(范围从400V到800V)和相关的电池管理系统之外,电动汽车至少包括四种用于能量转换的电子单元:1)车载充电器2DC-DC转换器3)通常从高压到12V4)用于为低压电子设备供电用于驱动通常为三相交流电机的电动机的直流-交流牵引逆变器,以及用于在制动能量0收期间以及从标准住宅或大功率充电站为车辆电池充电的AC-DC转换器。2 .碳化硅的优势作为WBG半导体,SiC提高了电子系统的功率密度,同时还降低了整体尺寸、重量和成本。由于其特性,碳化硅一直是电动汽车的技术加速器。由于其更宽的带隙、更强的击穿电场和更高的热导率,随着硅接近其理论极限,SiC在电力电子领域越来越受欢迎。碳化硅基MOSF
3、ET在损耗、开关频率和功率密度方面比硅基MOSFET更高效。当试图提高EV的效率和续航里程,同时降低其重量和价格以增加控制电子设备的功率密度时,出现了在EV中采用SiC的概念。由于SiC器件与常用硅相比具有多种理想品质,因此越来越多地用于对尺寸、重量和效率有严格要求的高压功率转换器。由于SiC的热导率比硅高近3倍,因此组件可以更快地散热。由于SiC器件,通态电阻和开关损耗也显着降低。这一点很重要,因为SiC比传统硅更有效地散热,随着硅基器件尺寸越来越小,从电转换过程中提取热量变得更具挑战性。表1显示了硅、SiC、GaAS和GaN之间一些相关特性的比较。需要说明的是,目前,4H-SiC是实际功率
4、器件制造中普遍优选的多晶型结构。不同直径的单晶4H-SiC晶圆可在市场上买到。表ISiC和其他材料的特性PrOPertieSSi4H-SiCGaAsGaNCrysta1StructureDiamondHexagona1ZincNendeHexagona1EnergyGap:EG(eV)1.123.261.433.5E1ectronMobi1ity:.(cm2Vs)140090085001250Ho1eMobi1ity:9(cm2Vs)600100400200BreakdownFie1d:Eb(Vcm)X100.33043Therma1Conductivity(WcmcC)1.54.90.51.
5、3SaturationDriftVe1ocity:v1(cms)X10?12.722.7Re1ativeDie1ectricConstamt:S1189.712.89.5p.nContro1000Therma1Oxide00X对于电动汽车,牵引逆变器可以节省最多的电能,其中SiCFET可以取代绝缘栅双极晶体管(IGBT),从而显着提高效率。由于电机是磁性元件,其尺寸不会随着逆变器开关频率的升高而直接减小,因此开关频率保持在较低水平一通常为8kHzo典型牵引逆变器的电路如图1所示,包括三个半桥元件(高侧和低侧开关每个电机相一个开关一一栅极驱动器控制每个晶体管的低侧开关。对于一个长期以来,这种拓扑
6、结构一直基于分立式或功率模块IGBT以及续流二极管。如今,6个并联的低RDS(ON)SiCFET在20OkW输出时效率超过99%,可能会取代IGBT及其并联二极管,从而将功率损耗降低3倍。在车辆使用更频繁的较轻负载下,这种改进甚至更好,损耗比IGBT技术低5至6倍,并且具有更低的栅极驱动功率和无“拐点电压的好处,可以在轻负载时更好地控制。更低的损耗意味着更小、更轻、更便宜的散热器,以及更远的射程。由于SiC较高的缺陷密度和衬底(晶圆)制造方法,它仍然比硅贵得多。然而,芯片制造商已经能够通过使用大量基板和降低故障密度来降低总体生产成本。图1基于三相逆变器的驱动器3 .GaN的优势另一种比硅高近3
7、倍的WBG材料是GaNo宽带隙意味着需要更大的功率来激发半导体导带中的价电子。由于这一特性,氮化钱不能用于超低电压应用,但它具有允许更高击穿电压和更高热稳定性的优势。氮化钱可显着提高功率转换级的效率,使其成为制造肖特基二极管、功率MOSFET和高效电压转换器的理想硅替代品。与硅相比,WBG材料还具有显着优势,包括更高的能效、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。SiC可以在高功率和超高电压(超过650V)应用中与IGBT晶体管竞争,而GaN可以在电压高达650V的电源应用中与电流MOSFET和超结(SJ)MoSFET竞争。氮化钱FET可以在100Vns下切换并具有零反向恢复。因此,它们的开关功
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