光学3D表面轮廓仪超0.1nm的纵向分辨能力让显微形貌分毫毕现.docx

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1、光学3D表面轮廓仪超0.1nm纵向分辨能力，让显微形貌分毫毕现在工业应用中，光学3D表面轮廓仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌，可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。与其它表面形貌测量方法相比，SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪达到纳米级别的相移干涉法(PS1)和垂直扫描干涉法(VSI),具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大独特技术，能够滤除光源不均匀带来的误差，以超越0.1nm的纵向分辨能力，让显微形貌分毫毕现；以优于0.1%的台阶测量重复性，让测量数据万千如一。SuperViewW系列光学3D表面轮

2、廓仪SuperViewWI系列光学3D表面轮廓仪SuperViewWX1OO白光干涉测头连球相移扫描技术超越O.1nm的纵向分辨能力,让显微形貌分毫毕现大Mf1K台阶2)(Mm)平均度(台阶D(m)平均密度(台附2)(m)767黑例痣768，4，4.需遛766,764%播.767侬765盘息768优于01%的台阶测*重复性,让测量数据万千如一在半导体行业，SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪可用于检测芯片表面缺陷和颗粒，确保产品的质量和性能，从而将不良产品阻截在市场之外；IC封装中用于测量减薄之后的厚度、晶圆的粗糙度、激光切割后的槽深槽宽，测量导线框架的粗糙度；在分立器件封装中，测量QA

3、对打线深度，弹坑深度。I半导体制造减薄硅片粗糙度应用案例减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重免性为0.046987nm,测量稳定性良好。多个弹坑3D形貌】$R弹坑深度测量在涂层表面粗糙度和厚度的研究上，可以监测纳米级结构的生长过程，为科学研究提供了更准确的测量手段。此外，不管是从超光滑到粗糙，还是低反射率到高反射率的物体表面，光学3D表面轮廓仪都能够以优于纳米级的分辨率，自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。全透明表面、漫反射表面、镜面反射表面，可测反射率：覆盖近0%100%的表面反射率。光学3D表面轮廓仪具有高精度、高速度和高可靠性等优点，在科学研究、质量控制、表面工程和纳米制造等领域中，发挥着举足轻重的作用。