PCB板三防漆应用的相关技术设计要求.docx

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1、PCB板三防漆应用的相关技术设计要求随着电子元器件的小型化，以及布局密度增大，使得环境对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对PCBA的可靠性提出了更高的要求。PCBA电路板三防漆有着绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等保护效果，同时也释放高低温变化时所造成的应力，从而可提高PCBA的可靠性，并有效延长其使用寿们前面讲过的高分子密封胶水其实类似）： 有机硅材质：固化后通常呈现透明且具弹性橡胶态，能有效防振，同时可以承受较大高低温变化所产生的剧烈应力变化（一般为-40C20（C）; 丙烯酸材质：固化后通常呈现透明而且坚硬的涂层，具有低吸湿性和较快的固化时间，耐磨及绝缘性佳，但由于高Voa所

2、以挥发性的有机物会对人体造成刺激和伤害，同时价格偏贵，抗温度应变能力差，最高耐温在125左右； 聚氨酯材质：固化后通常呈现透明且硬的涂层，具有优越的耐磨性和良好的防潮能力，在低温环境下的性能尤其稳定，但较不耐高温，一般来说,聚氨酯三防漆的耐温在150。C左右,但也有一些高温固化剂可以提高它的耐温能力,达到20(C以上。成本高昂，容易出现漆膜老化、开裂、龟裂等情况，需要重新涂刷，这无疑会增加维护成本； 环氧树脂材质：固化后涂层材料很坚固，通常为不透明状，具有良好的防潮及防湿能力，其防化学腐蚀和耐磨性的表现也非常好，另外环氧树脂也具有良好的介电特性。几乎不可以返工，耐候性一般，易脆化，耐温范围一般

3、-40。C150之间。所以，综上所述，大部分常规做法还是优先选用有机硅材质的COAT1NG胶。对PCBA表面进行COAT1NG前，需要在测试完成后，并对PCBA表面进行清洁处理，最好PCBA表面能能够满足38Dyne/cm以上，这样才能使胶水更好地润湿PCBA表面。另外膜厚是一项很重要的COATING管控参数，通常需要满足50220um,干膜和湿膜同样都需要满足此标准。膜厚的测量方法主要有两种:1干膜测量法。主要通过测量工具：a千分尺(IPC-CC-830B)；b干膜测厚仪(铁基)，如下图，就是一种铁基的膜厚仪:2.湿膜法：湿膜厚度可以直接使用适宜的仪表进行测量，通常来说这类仪表包含一系列凹口

4、，每个齿具有已知的校准长度，将测量仪直接放在湿膜上进行薄膜测量，然后将该测量值乘以涂层的固体百分比，以计算近似的干涂层厚度。工具大致如下图:通常也会在重要器件或者不同高度和大小的器件上，做切片检查膜厚，以确保三防漆的覆盖和厚度达到要求:最后，我们再来聊聊Ce)AT1NG区域的定义。推荐一般三种表示方法：必涂区、禁涂区和选涂区。在必涂和禁涂区比较接近的区域，需要预留相应的间距,根据胶水的流动性不同，此间距会有不同，通常在3.27mm之间。下面主要说明下哪些特征或器件是属于禁涂区：灯和插座、用于电路调谐或校准的线圈、仪表夹、火花隙、连接器、天线插座、电位计、编码器、VF显示器、1ED、开关、蜂鸣器、安装孔、测试孔和工具孔； 导热装置和硬件，散热区域和散热孔等； 电路板上连接旋钮和按钮的孔或穿过电路板突出的孔； 射频发射或调谐电路，除非设计工程特别要求； 螺钉头压在电路板上的区域； 不得对含有BGA的组件进行浸涂。这适用于任何球栅阵列封装，无论其尺寸或其他名称，如FBGA、PBGA等； 使用选择性涂层时，BGA必须指定为“无涂层”，禁止涂层侵入BGA下方； 会被涂层影响性能或操作的其它区域。必涂区一般为：所有焊点、管脚、元器件导体部分。