电子产品装配与调试模拟考题6.docx

《电子产品装配与调试模拟考题6.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品装配与调试模拟考题6.docx（8页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、电子产品装配与调试模拟考题（六）考场工位号成绩说明：本次比赛工作任务共有五项内容，总分IOO分，由选手在规定的时间内独立完成，完成时间为240分钟。安全文明生产要求：仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。电路功能：本电路具有信号源占空比调整和信号有无输出检测功能，信号源电路由IC1及其外围元件组成，该电路为双电源供电，IC2与IC3作电路功能检测部分，可完成信号有无检测和占空比检测功能。一、元器件识别、筛选、检测（共10分）赛场提供电子产品安装所需元器件的130%,请准确清点和检查全套装配材料数量和质量，根据附图1信号检测电路原理

2、图利用万用表进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，其中R6、R7、C2为0805贴片元件，检测过程中填入表5-22。表5-22元器件检测表元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器R3色环标称值误差1分检测错1项不得分R5标称数字标称值测量值1分检测错1项不得分电容器C2标注方法标称值（M-F）介质1分检测错1项不得分C5标注方法标称值（即）1分检测错1项不得分二极管指针表数字表2分检测错1项不得分正向电阻反向电阻正向电压反向电阻D21ED12分检测错1项不得分三极管V2面对平面，管脚向下，画出管外形示意图标出管脚名称RbcRcE2分检测错1项不得分评委总分二、电子产品装配（共20分）1.电

3、子产品安装（本项目10分）根据给出的图5-27信号检测电路原理图，把选取的电子元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的电路板上。2.印制电路板焊接（本项目10分）要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。（1）通孔元件焊接：安装并焊接通孔类元件器件。（7分）（2）贴片元件焊接：在焊接面安装并焊接0805贴片封装元件R6、R7、C2o（3分）三、电子产品功能调试（共40分）1 .芯片介绍（1）三端0.1A正电源稳压器件78105和负电源稳压器件79105

4、,如图5-21所示。图5-21781o5、79105引脚图（2）双集成运放1M3581M358管脚图如图5-22所示。其直流电压增益约为IoOdB；单电源供电范围为330V,双电源为土1.515V0图5-221M358管脚图（3） 6非门CD40106（输入带施密特触发）CD40106型是在输入级具有施密特触发功能的反相器。在输入波形的上升段和下降段，其阀值电压不同。CD40106的引脚图如图5-23所示。图5-23CD40106管脚图2 .信号检测电路调试。要求：将已经焊接好的信号检测电路电路板，进行调试并实现电路正常工作。（1）电源电压正常。（5分）（2） 1ED2指示灯闪烁。（5分）（3

5、）调节RP1,使TP1波形的占空比为50%时，观察1ED1的状态为口亮口灭。（10分）（4）按下S1按键时，观察1ED2指示灯由变为o（10分）3 .电路知识（IO分）根据给出的信号检测电路原理图（见图5-27）及已经焊接好的信号检测电路电路板,回答下面的问题。（I）IC1及相关外围元件电路的作用是什么？（2分）（2）IC3A、IC3B构成的是哪一种电路？（2分）（3）调节RPI将改变信号源输出波形的哪一参数？（3分）（4）C3和R9在此电路中的作用是什么？（3分）四、参数测试（共15分）要求：电路组装正确后，使用给出的仪器仪表，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相应的表格及空格中。（1）调

6、节RP1,当TP1占空比为50%时，利用示波器检测TPI点和TP3点的波形，将结果填入检测表中。（10分）（2）按下S1按键时，检测TP4点的波形，将结果填入检测表5-23中。（5分）五、原理图与PCB板图设计（15分）要求：1 .考生在E盘根目录下建立一个文件夹。文件夹名称为T+工位号。考生所有文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件名：工程文件：t+工位号原理图文件：tsch+XX原理图元件库文件：ts1ib+XXPCb文件：tpcb+PCb元件封装库文件：tp1ib+XX根据原理图产生的元件清单：默认名+sch根据PCB图产生的元件清单：默认名+pcb其中：XX为考生工位号的后两位。如ts

7、ch96注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。2 .在自己建的原理图元件库文件中绘制89S52元件符号。（2分）注：如果不将该元件用到原理图中则此项无成绩。3 .绘制原理图，如图5-26所示。（4分）要求：在原理图下方注明自己的工位号。4 .在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装，如图5-24和图5-25所示。电路图元件属性列表参照表5-24o（1）开关元件封装（2分）要求：焊盘的水平间距：260mi1焊盘的垂直间距：175mi1焊盘直径：80mi1焊盘孔径：45mi1（a）开关封装（b）开关元件引脚对应图5-24开关元件封装注：如不绘制该元件封装，可用DIP-4代替，则此项无成绩。（2

8、）1ED元件封装（1分）要求：矩形焊盘为1ED正极焊盘之间距离：IOOmi1焊盘直径：60mi1焊盘孔径：30mi1图5-251ED元件封装注：如不绘制该元件封装，可用BAr-2代替，则此项无成绩。5.绘制双面电路板图（4分）要求：（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：3OOOmi1（宽）2400mi1（高）。（2）信号线宽Iomi1VCC线宽20mi1,接地线宽30mi10（3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。6.分别根据原理图和PCB图产生元件清单。（2分）六、安全文明（工具设备的使用、维护、安全及文明生产）选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：违反比赛规定，提前进行操作的，由

9、现场评委负责记录，扣5-10分。选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中，均有评委记录每位参赛选手违规操作，依据情节扣5-10分。现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录，扣10分。发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以O分计算。表5-24电路图元件属性列表Designator1ibRefFootprintCommentC1CapPo11DS0-C2X2.310uC3CapRAD-O.230pC4CapRAD-O.230pC6CapCC2012-08050.IuC7CapCC2012-08050.IuC1OCapCC2012-08050.IuJP3Heade

10、r4HDR1X41ED11ED1自制1ED11ED21ED1自制1ED1Q6PNPBCY-W38550Q7NPNBCY-W38050Q8NPNBCY-W38050R1Res2AXIA1-0.4IOkR15Res2R2012-0805510R16Res2R2012-080527kR17Res2R2012-0805IOkR18Res2R2012-0805IkR20Res2R2012-080527kR21Res2R2012-0805510R22Res2R2012-0805510R25Res2R2012-080527kR26Res2R2012-0805510R27Res2R2012-0805510R2

11、8Res2R2012-0805IkS1SW-PB自制SW-PBU2DS87C520-MC1DIP-40D5389S52U4ADC0809FNQCC-J28G9.4ADC0809NY1XTA1BCY-W2D3.111.0592MHz元件库：U2在DanaSSemiconductorXDa11asMicrocontro11er8-Bit.Int1ibU4在TeXaSInstrumentsTIConverterAna1ogtoDigita1.Int1ibJP3Misce11aneousConnectors.Int1ib其余元件在MiSCenaneOUSDevices.Int1ib如图5-26所示，绘制原理图。dEycgcu+jJqqqqqqqowSSUO1ecn甘g9iUQQQQQQQQWWWWWWWWHNWSJQzo . w7v ADe1eIVWCIeIVv4N19NI吟N1IzNI ZZNIIN1wvOC1XJOCIx 41寸 IvBIVKTAN牙IIVKO1VK 2V .8W0.一图5-26原理图萌营母技抽？1用君囹527三卸。图527信号检测电路原理图