GB∕T43141-2023 激光增材制造机床通用技术条件.docx

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1、IC825.080.99CC8.159J1-AK441111f1X11JXC.B/T431412023激光增材制造机床EaeraciriiiiveTan11raCiIIrinAacbieCeneraIIeciinicaireireei2023-09-074次M!&Bia&2024-04-01前言I引言1 M二二二二二二二2 -13 ie*1?4 .23)1.OIC6”-31 激光器及光路系统38 冷却系统19 410 4H亮Mi11I1i2表1空运转试验项目CMCB/Tij-2023IiMiiJNoa11HEei3f1iHTiomc:M比H11IiBjiH米.OHAaAiniicAC4iiii

2、AAA(5AccIiIJ1zvraaTaaEIA比人(5ACTC562)SHIU,An&:9#=$#&PM&,I百TIi尔H兄-a&TMMr#mii=$&-xiJiijihichH#riIIIeo尔与i,oi3百I1p3“aoJ1inif1af1acaaPAnicAAAAHiTaAAAccAAa(AI1)APHAK3iaHhPh/.A#1mPM%兄M尔v$#XC尔荷PB/H/HAJ1iiTnTiKAIKI.A-7-O3口-百米aa.raCX.*BII1&II1MiE*：JIBJI;*：51言米.HHIiBeH.JI11IOJ1次.Mai*IiiHai*a;Ji#ii#.hxc.xc-iti百&

3、#K3&7J1,MK*Ik1NBnM9MM.Nqnaa,M.H11+i+.M,&HJNf11111(Kf11M#HniKKoJNHf111范围本文件规定了激光增材制造机床的通用要求、加工及装配质量、电气及数控系统、激光器及光路系统、冷却系统、安全及防护、精度检验、运转试验以及标志、包装、运输与贮存。和制造。24!JNoIHII,&AOInJNrfi1ni3*T503TCB/T1911正BiixCB/T5226.1M*H2MMa&:HMH1111JNMMTfSJI$H9HX4CCB/T18569.1IM#:9TMI11CB/T25373MIICB/T25374:&XXXMKiMIi1J1CB/T

4、25632KibK#!求I1IHCB/T26220CB26503CB/T41507次InM1BT7445.2iIITII23f14bI1-AK)&CB/T11896.73cI3M$4VMii*Iaeri117It|&B9IMHJNoM4.1,1要求ob/t14896.75ec4.1.2 InXCiiInAiiAiiA“b/t7445.2百宜陋4.1.3 CB/T41507HI4,2Ib51,-HJNo,iSiiCIo-9,HEJNoHIIJNoHo4.2.1422.4.2.4tiI,hHC4423.4.2.5inCA&)THHB4.35.1.1 inAn&JNoA+HinTHA3K3f1.T2

5、X4mAo5.1.2 TinAjnOeTinXOKiiOXC系统、电气及数控系统、成形材料供给系统、激光光路系统、冷却系统、气氛控制系统等组成05 ftnX&HM量5.1 加工质量5.1.3Ori?*3bH7TK,-.XC?5o5.3 III灰百InMXiiACB/T25373HI5.4 外观质量和清洁度5.4.2 外观质量要求如下：j-ffM4h-.i机床上各种标牌的字符应清晰、耐久、不变色,标牌的固定位置应正确、平整牢固、不歪斜，铭牌应固定在明显位置。VVV.b.(xV.(,OI5.4.3 1I-?ni1HM-5T01!hM&.5.4.4 CB/T25374K）次iTHimMCH3HCIC

6、B/T5226.15.5 数控系统5.5.2 CB/T26220II3f1TIO#AJNo*IUM&HhM&JIMCB/T18569.1NN.9.2.1 ICh9C1MJNoHCB26503H9C5HO9.2.2 MC9CHH1HCB/T103203f1CB/T5226.1=9.2.3 MNo9.2.4 的规定9.3 安全警示标志9.3.1 JNo，9.3.2 激光危险警示标志应字迹清晰、牢靠固定且易于观察.且应符合GB7247.1的规定.A:M宜KImMV-Hicchii*iHiJNoMJNo.Ci7KTo10.2检验顺序为了简化测量仪器（器具）的安装，检验可按任意次序进行。in尔IOJ1尔

7、ni&in&尔cb/t17421.1&尔IInIaao.ba&MCB/T17421.2CUt.11IEIin&11.1eir&T1U1iHbXC18Vk&hh1加&百4taCB/T5226.1百皿45Hi1八0Aii.iA-7*.i八Aiiiiiii9TAHJIi)AJiiVr说5#Nb#5iIIK百宓i忘3*.aHT读iiEi3i只IIEM-只NbIIM1165HIU&IIEMA*JN20%jio%44HO%,ChJNaihh：4hh7III灰MiKa*/75aBji).iIII1*MEh?+i)”说#%A112负荷运转试验11.2.111.2.2TiM51H81iiicAKAA0oAinnH；AAIE11.2.3最小分层厚度试验按技术文件规定的最小分层厚度进行成形制件试验，制件层厚不应大于最小分层厚度。12标志、包装、运输和贮存12*14a)hbI;b)b)求”百求;a)IiIn1I?e)TmAHxCio12.1.2.1 TiTcb/ti9i12.1.2.2 M&百Hii12.2-K,MAOIffiTir3f1ii1iy.HH-MiM0ima)1*IHn,$3K,JN71IK)12.4