再生硅料.docx
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1、ICS77.150.99CCSH82YS中华人民共和国有色金属行业标准YS/T840XXXX代替YS/T8402012再生硅料Recyc1ingsi1iconmateria1(点击此处添加与国际标准一致性程度的标识)预审稿在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中华人民共和国工业和信息化部发布本文件按照GB/T1.1-2023标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件代替YS/T840-2012再生硅料分类和技术条件,与YS/T840-2012再生硅料分类和技术条件相比,除结构调整和编辑性改动外,主
2、要技术变化如下:a)更改了文件名称,将“再生硅料分类和技术条件”更改为“再生硅料”;将英文名称aC1assificationandtechnica1specificationforrenewab1ecrysta1si1icon”更改为“Recyc1ingsi1iconmateria1”;b)更改了再生硅料类别,增加切片废料、墩烟料、沫子料、回收单晶料、多晶粉料,修改单晶硅头尾料描述(见第1章);c)更改了规范性引用文件中的GB/T1551和GB/T24581,删除了GB/T24574、GB/T24579GB/T24581、GB/T24582和SEM1PV1,增加了GB/T31854(见第2章)
3、;d)更改了单晶硅头尾料、期底料、晶体硅样块和原生型废硅片定义,增加边皮料、切片废料、墩烟料、沫子料、回用料和多晶粉料定义(见第3章);e)合并2012版表1和表2,删除受主杂质浓度和施主杂质浓度要求,新增线性尺寸要求,更改了电阻率和碳浓度要求;(见第4.1表1);f)删除再生硅料的尺寸范围要求(见2012版第4.2);g)更改了组批规定;(见第6.2);h)更改了检验项目的描述和检验项目;(见第6.3)D新增取样规定;(见第6.4)J)更改了检验结果判定。(见第6.5)。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(S
4、AC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SACTC203/SC2)共同提出并归口。本文件起草单位:隆基绿能科技股份有限公司、天津中环半导体股份有限公司、弘元新材料有限公本文件主要起草人:邓浩,韩伟,任秀强,杜超本文件所代替文件的历次版本发布情况为:YS/T8402012o再生硅料1范围本文件规定了再生硅料的技术条件及分类、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输、贮存、订货单等。、本文件适用于光伏行业从生产、加工、使用过程中产生的可回收利用的硅料,包括:碳极多晶硅(碳头料)、头尾料、边皮料、切片废料、墩烟料、沫子料、回收单晶料、烟底料、晶体硅样块、原生型废硅片等
5、,用于光伏行业单晶或多晶晶体生长。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1550非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T1551硅单晶电阻率的测定直排四探针法和直流两探针法GB/T1558硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T14264半导体材料术语GB/T31854光伏电池用硅材料中金属杂质含量的电感耦合等离子体质谱测量方法3术语和定义GB/T14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件。51碳极多晶硅(碳头料)car
6、bonendpo1ysiIicon在多晶硅生产过程中,包围在U型多晶硅棒的碳极周围,经清洗等手段分离粘连石墨后的不规则形状多晶硅料。头尾料monocrysta1IinetopandtaiI在拉制单晶硅棒过程中形成的头尾圆锥体、拉制单晶失败(断棱,即失去单晶特性)产生的多晶硅棒和位错单晶、单晶/多晶铸锭顶部及底部切除部分经清洗破碎后产生的块状多晶硅料。边皮料monocrystaI1inesidecuts拉制单晶无位错圆棒切方过程中产生的边缘部分、单晶/多晶铸锭与土甘蜗接触侧面的切除部分经清洗破碎后产生的块状多晶硅料。切片废料s1icingscrap硅锭切片过程每根方棒产生的厚片,或异常问题产生的
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