再生硅料编制说明.docx
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1、行业标准再生硅料编制说明(预审稿)一、工作简况1 .立项目的与意义近年来光伏产业快速发展,年均复合增长率超过25%。截止2023年末光伏新增装机已突破250GW。光伏各环节产能同样在快速扩张,2023年底多晶硅产能突破125万吨,产量突破90万吨;硅片产能突破600GW,产量突破300GW。由于光伏组件大多为单晶硅组件,其硅基材(即单晶硅片)是直拉法生长的单晶圆棒经过切方、线切割后产出的硅片。因此在硅片生产过程中会产出极大的次级品或副产物,比如直拉法单晶硅棒生产过程中由于尺寸、电性能指标等不合格产生的次级品、圆棒切方后留下的边皮料、线切割环节产生的厚片等。这些次级品或副产物经过一定处理可从新用
2、于直拉法单晶硅生产,因此被称为“再生硅料”。考虑直拉法单晶硅片生产的成品率损失、圆棒至方棒的切除损失、破碎损失、切片损失等,2023年底硅片企业所产生的再生硅料在25万吨以上。再生硅料产出巨大且品类复杂,因此有必要建立合理标准,规范其的使用。通过利用该部分硅料,可降低企业原料成本及产业链综合成本,提升资源及能源利用率。针对再生硅料的相关标准为YS/T840-2012再生硅料分类和技术条件,经过多年的发展,光伏行业取得了长足的技术进步,多晶硅杂质含量、电池/组件技术路线及对单晶硅片电性能指标的要求亦有了明显差异,原标准对再生硅料的等级划分、技术要求已无法满足市场的实际需求,无法指导企业的生产和销
3、售。通过对此标准的修订,能够更加贴合市场实际情况,有效的指导国内厂商对再生硅料的分级和应用,降低企业原料成本及产业链综合成本,提升资源及能源利用率。2 .任务来源本标准修订需求源于近年来行业技术方向的巨大变化。原标准形成时,硅基光伏路线为AI-BSF,电池转换效率普遍在18%以下。由于AI-BSF结构的固有的界面高复合速率、P型基底制备N型结时的掺杂浓度及深度等缺陷的存在,加之彼时国内多晶硅产品杂质含量偏高,因此彼时硅基光伏对硅基材(即直拉法单晶硅片,下文简称单晶硅片)的要求不高。彼时单晶硅片普遍具有高阻(即基材电阻率范围为1-3Qcm)、硼掺杂、少子寿命偏低(多晶硅原料以及直拉单晶生产过程中
4、引入较多过渡族金属导致,单晶硅片对少子寿命的控制线仅为N5s)。随着技术水平的发展,目前量产电池转换效率已突破25%,具有低衰减、高效率的掺钱P型硅和N型硅得到大规模应用,因此对于单晶硅片的要求极大改变。单晶硅片向掺钱/掺磷、低阻化,高少子寿命化。因此单晶硅片生产过程中的工艺参数(如掺杂、生长速度等)、原材料(如多晶硅原料、热场材料等)明显不同,导致产生的再生硅料明显不同。因此为了更好的利用这些再生硅料,企业内部根据现场实际情况制定了相关的内部文件。考虑到产出和应用再生硅料的企业很多,有必要结合行业内实际情况统一行程规范化的文件,帮助企业与行业提升综合效能。隆基绿能科技股份有限公司拥有多年单晶
5、硅生产经验,结合自身对于再生硅料的研究和应用情况,在2023年提出了更新原有标准的申请并提交了行业标准项目建议书。3 .主要参加单位和工作成员及其所做工作3.1 主要参加单位情况标准主要起草单位隆基绿能科技股份有限公司基于多年单晶生产经验,结合自身对于再生硅料的研究和应用情况提出了标准更新的申请及草案。天津中环半导体股份有限公司、弘元新材料有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、新特能源股份有限公司等在草案编辑期间提出了具有建设性的意见。3.2 主要工作成员所负责的工作情况本标准主要起草人及工作职责见表K(待确定)表1主要起草人及工作职责起草人工作职责邓浩负责标准的工作指导、组织协调韩伟负责标
6、准内容的编写、审核任秀强负责标准内容的编写、审核杜超负责标准内容的编写、审核4 .主要工作过程4.1 立项阶段2023年12月,隆基绿能科技股份有限公司向全体委员会议提交了再生硅料标准项目建议书、标准草案及标准立项说明等材料,委员会议论证结果为同意行业标准中报立项。4.2 起草阶段本项目自下达计划之日起,在隆基绿能科技股份有限公司内部成立了标准编制组,召开了关于标准起草的工作会议,布置了标准起草的相关工作,产品测试和数据收集有序展开。2023年6月完成了标准标准讨论稿1及编制说明。二、标准编制原则本标准完全按照GB/T1.1-2023标准化工作原则第1部分:标准的结构与编写、GB/T20001
7、.10-2015标准编写规则第10部分:产品标准的要求进行编写。(1)更改了标准名称,将“再生硅料分类和技术条件”更改为“再生硅料”;将英文标准名uC1assificationandtechnica1specificationforrenewab1ecrysta1si1icon”更改为Recyc1ingSi1iconMateria1;(2)更改了再生硅料类别,增加边皮料、切片废料、墩烟料、沫子料、回收单晶料、多晶粉料,修改烟底料、晶体硅样块、原生型废硅片描述;(3)更改了规范性引用文件中的GB/T1551和GB/T24581,删除了GB/T24574GB/T24579、GB/T2458KGB/
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