多维度入手打造稳定高效的自动测试设备-迎接集成电路融合时代的机遇与挑战.docx
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1、多维度入手打造稳定高效的自动测试设备,迎接集成电路融合时代的机遇与挑战5G、人工智能、新能源等新技术的成熟驱动各行业加速数字化转型落地,从而持续推动全球半导体行业稳步增长。根据ICInsights半导体行业报告,预计2023年全球半导体总销售额将再增长11%,达到6806亿美元的新纪录。半导体产业的持续繁荣也让半导体自动测试设备(ATE)的市场规模随之水涨船高,预计2028年将达到72亿美元。作为半导体产业的关键一环,ATE贯穿着半导体设计、制造和封装全环节,对产品良率的监控及产品质量的判断至关重要。然而面对当今不断变化的IC产业,ATE测试也面临各种新的挑战。”芯片已经进入3nm时代,一颗芯
2、片上承载的功能也越来越多,芯片工艺越来越复杂,这不仅意味着测试的复杂度成倍递增,也让芯片的良率更依赖测试的高级功能。如何才能快速且高效地完成新一代ATE方案的开发,以满足市场对大量出货、类型各异的半导体测试需求成为了业界亟待解决的新难题。AD1中国区工业市场总监蔡振宇对此表示。作为在半导体领域深耕数十年的全球领先高性能半导体企业,ADI具有20多年的ATE行业经验,拥有深厚的技术积累,推出的多款解决方案获得业界广泛欢迎。1、半导体产业链“承上启下”自动化测试设备很关键在半导体产业链中,一颗芯片的生命周期开始于对市场需求的分析,跟随着产品的定义、设计和制造,封装完成以后交付到终端消费者手中,在整
3、个流程中需要经过多次测试。“其中ATE测试属于制造环节,是实现从研发到量产至关重要的一环。越高端、功能越复杂的芯片对测试的依赖度越高,同时测试设备的各类先进功能对于5G.IoT和云计算等半导体厂商来说变得越来越重要J蔡振宇强调说。依据半导体测试系统应用划分,ATE应用的主要细分领域为存储器、SoC.模拟、数字、分立器件和RF测试机等,无论哪种应用,ATE通常都需要完成芯片的功能测试、直流参数测试以及交流功能测试等工作,其原理是通过对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性,保证在相应的芯片制造中,产品符合客户设计、制造要求以及市场需
4、求。PCNAND4MCU/DSPDDRATE系统由于测试方案的优劣直接影响到良率和测试成本。有资料显示,芯片缺陷相关故障对成本的影响从IC级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别的数千美元。“目前芯片开发周期缩短,对于流片的成功率要求非常高,任何一次失败,对企业而言都是无法承受的。因此,在芯片设计及开发过程中需要进行充分的验证和测试。”蔡振宇指出。2、从几大关键测试维度入手打造稳定高效的ATE产品方案随着摩尔定律不断发展,工艺和应用的复杂度不断提升,半导体产业如果要做出好的产品,需要进一步重视“测试先行”。半导体工艺仍然在不断演进,制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂度不断提升,一片
5、芯片上承载的功能越来越多,芯片上的晶体管集成度越来越高,产品迭代速度也越来越快,甚至很多像AI、GPU和AP这样高复杂度芯片都要求进行逐年迭代,使得测试和验证的复杂程度骤增,测试时间和成本也相应增加不少。“半导体测试机市场竞争的关键在于测试广度、测试精度、测试速度,以及测试机的延展性上。测试机的测试覆盖范围越广,能够测试的项目越多,就越受客户青睐。”蔡振宇指出。测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量等参数的精度,先进设备一般能够在电流测量上能达到皮安(pA)量级的精度,在电压测量上达到微伏(口V)量级的精度,在电容测量上能达到0.01皮法(PF)量级的精度,在时间量测量上能达到百皮
6、秒(pS)o测试机的延展性则主要体现在能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和工位数。面对这些挑战,测试设备开发商亟需稳定的ATE解决方案,还期待有着高质量的测试覆盖率,能够支持更多通道,在单位时间内测试尽可能多的单元。AD1推出了ATEASSP(专用标准产品),涵盖了先进的集成式引脚电子器件(PE)、器件电源(DPS)和参数测量单元(PMU)等产品,以低功耗、高集成度等优势进一步帮助客户提升ATE机台的性能以及降低其成本。PE(Pine1ectronic)用于产生谢励DUT的信号DPS(DevicePowerSupp1y) 对DUT(待泅物)提供可编程的电漉 强制电压输出,测员电流 需要良好的
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