石墨散热片及散热膜技术.docx
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1、石墨散热片及散热膜技术目录1 .前言12 .导热石墨膜的主要特性2?天然石墨特性2?人工石墨散热膜33 ?石墨散热片及散热膜技术4?导热机理4?工艺原理5?技术特点5?石墨散热片特性:5?天然石墨片5?质量标准6?石墨散热片及散热膜市场61 .前言随着电子产品的升级换代和迷你、高集成,以及高性能电子设备的散热管理需求,市面上就推出了全新的电子产品散热技术,即高导热石墨膜。这种全新的散热解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热膜通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,在这个表面上热力被转移并
2、有外界冷却媒介带走,保证组件在所承受的温度下工作。导热石墨膜又被称为导热石墨片、散热石墨片、石墨散热膜等,是一种新型的导热散热材料,导热散热效果十分明显。石墨散热片(膜)通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热散热性能,能有效的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP.1CDTV.NotebookPC、UMPC、F1atPane1Disp1ayMPU、Projector、PowerSupp1y1ED等电子产品。目前石墨散热片已大量应用于通讯工业、医疗设备、笔记本、手机、PC内存条以及1ED基板散热等。由于石墨具有金属材料的导电、导热性能,同时拥有类似有机塑料般的可塑性,并且具备特殊的热性
3、能、化学稳定性、润滑和能涂敷在固体表面的等一些良好的工艺性能,因此,在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都将有更广阔的应用。2 .导热石墨膜的主要特性导热石墨膜的重要特性包括:重量轻、低热阻、高导热系数等等。此外,导热石墨膜与其他诸多导热散热材料最大的不同在于它可以沿两个方向进行均匀导热,将其应用于电子产品时,能够在屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。按照性能不同可将导热石墨膜分为人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜两大类。人工合成散热石墨膜是在极高温环境下通过石墨合成的方法制得,是一种碳分子高结晶态的石墨膜。纳米复合石墨膜以可膨胀的石墨为基本原料、经过高温膨胀和超声波震荡处理得到,
4、因其制作工艺复杂、成本高,目前应用并不是很广泛。?.天然石墨特性高导热:平面内热传导可达350-700WmK,热阻比铝低40%,比铜低20%超轻:比同样尺寸的铝要轻30%,比铜要轻80%超薄:厚度可以从0.03至1.5mm,密度1.35耐温性:使用温度最高可达400C,最低可低于40易加工:可以模切制作成不同大小、形状及厚度,可以提供模切平面板易用性:石墨散热片能平滑贴服在任何平面和弯曲的表面灵活性:很容易与金属、绝缘层或者双面胶制程层板,增加设计灵活性,可以在背后有粘合剂天然石墨散热膜第一个问题是不能做很薄,一般都是成品最薄做到01mm厚度,这种厚度在手机结构中占有太多的空间,如果手机多个部
5、位要用散热膜的话,会直接影响手机的结构,在手机口益做薄的前提下,天然石墨的市场占有率越来越低,同时因为天然石墨自身的结构因素,天然石墨的散热效果是三种材料中最差的,导热系数只有300700WmK0?.人工石墨散热膜人工石墨能做很薄,散热效果非常好,主要体现在散热速度很快,但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵,动辄上几百元一平米,这样的价格在智能机成本管控越来越严的今天,对于手机设计人员来说,还是非常大的压力。石墨散热膜有一个通病,就是石墨是挤压成型,做成成品过程还要涂胶,覆膜,加工过程有很多的不良等等,同时在模切过程中,石墨的边缘容易掉粉,所以还要做包边处理,包边处理成本较高,并且很麻烦,所以
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